岗位职责：
1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作，包括架构设计，软硬件划分，时序分析，并且和ASIC同事一起，完成整个物理层的实现.
2 参与LTE芯片的验证工作，包括 FPGA原形板验证，支持芯片按时按质TapeOut.
3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证.
4 负责LTE物理层Firmware的调试，问题定位，以及版本交付.
5 负责客户LTE物理层问题的支持.

岗位要求：
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验
2 熟悉OFDM系统，有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
3深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,；
4精通C语言，具有基于DSP的C编程与调试经验；
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
6对工作有激情，勤奋、踏实；可以很好的进行团队合作；